对于接触过电子行业的人来说，贴片电容再熟悉不过了。但是熟悉归熟悉，你真的深入了解过吗？你了解贴片电容的内部构造吗？

       贴片电容主要构造主要包括端电极、内电极和陶瓷介质三部分。端电极一般包括基层、阻挡层、焊接层三部分。其中基层常为铜金属电极或银金属电极，主要作用是与内电极连接，引出容量；阻挡层属于镍镀层，其主要实现热阻挡作用；焊接层属于Sn层，其主要作用是提供焊接金属层；

      内电极位于贴片电容内部，主要提供电极板正对面积，它与陶瓷介质一般是交替叠放。

      而陶瓷介质的的作用在于在极化介电储能，至于陶瓷介质的材料就很多了，比如贴片电容材质NPO、X7R.....这些。

      贴片电容的制造流程也比较简单，将一次性高温烧结而成，印有内电极的陶瓷介质膜片以一定的错位方式叠合而成。